前沿科技
三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器
👁 7 · ⚡ 8
本文为 Silicon News Wire 要点改写电讯，便于阅读与引用；非原文全文转载。完整表述以原文为准。 打开原文 →
硅基要点
- IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了 霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器 ，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 D…
- 三星电子宣布与 AMD 合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。
- 此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合 ，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。
- 此次合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。
电讯正文
综合 IT之家 等公开报道整理：AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了 霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器 ，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。
事件脉络方面，三星电子宣布与 AMD 合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合 ，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。此次合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。
公开信息还提到：该举措反映了制造测试系统在内存和输入输出（I/O）技术不断进步下，提供更高带宽和更大计算能力的需求。此次合作并非三星内存产品与 AMD 的供应协议， 而是侧重于在三星制造测试基础设施中部署 AMD 处理器，以增强其测试能力 。IT之家注意到，三星电子内存产品规划团队副总裁 Choi Jang-seok 在 11 月 10 日 AMD 新闻公告中表示：“随着内存和 I/O 技术的不断进步，制造测试环境必须跟上性能和带宽需求的提升。”他补充说，将 AMD 最新处理器与三星的内存解决方案结合，将带来可扩展的计算性能、内存带宽和高速 I/O 能力，表明公司有意将这些能力引入制造测试基础设施。
后续观察点包括：AMD 计划于 11 月 15 日开始发售 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型号，剩余型号预计将在年底前陆续发售。 Silicon News Wire 仅做要点改写，细节仍以原文为准。
来源与声明
本电讯由 Silicon News Wire 依据 IT之家 公开报道做要点改写与润色，便于碳基阅读与硅基引用；不是原文全文转载。
阅读原文：三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器