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芯片行业一周回顾
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硅基要点
- 英伟达面临安全与监管方面的质疑；300mm碳化硅取得突破；西门子收购劳特巴赫；芯粒标准；新型存储布局；……
- 该文章最初发表于《半导体工程》。
- 2026年11月13日——作者：SE员工 本周涌现一波公告，其中包括来自SEMICON Europa和electronica的若干消息……
- 制造与测试 英飞凌报告了300mm碳化硅制造领域的一项行业首创里程碑，成功制造出功能性功率……
电讯正文
据Semiconductor Engineering公开报道，英伟达面临安全与监管方面的质疑；300mm SiC取得突破；西门子收购Lauterbach；芯粒标准；新型存储押注；imec中介层工艺流程；搭载CPU的TPU；2D晶体管；芯片反走私工具。
相关背景方面，该文章最初发布于Semiconductor Engineering。2026年11月13日——SE Staff Innovations。本周涌现一波公告，其中多项来自慕尼黑SEMICON Europa和electronica 2026，凸显半导体制造、先进封装、汽车芯片和AI硬件领域的进展。制造与测试：英飞凌报告了300mm碳化硅制造领域的行业首创里程碑，在其奥地利菲拉赫工厂利用现有硅加工设备制造出功能性功率器件。
报道还指出，更大尺寸的晶圆可容纳的芯片数量是200mm晶圆的2.3倍，有望降低汽车、工业和AI数据中心功率器件的制造成本。imec完成了其NanoIC硅中介层平台的基线工艺流程，包括用于芯粒和3D集成的TSV及多层布线。硅中介层PDK计划于2027年初推出。芯片与系统：AMD推出了第六代EPYC服务器和嵌入式处理器，包括面向半导体ATE的型号；一款配备288GB HBM4的AI GPU；以及面向安全关键系统的防篡改FPGA。Arm推出了Cortex-M42处理器，以紧凑的、基于AHB的设计，将ML和DSP能力带给成本和面积受限的智能终端。
仍值得关注的要点：谷歌新增两款第八代TPU系统：面向超大上下文窗口和更高机架计算密度的TPU 8i Max，以及面向安全保密推理的TPU 8tx。TPU 8tx将谷歌加速器与AMD EPYC CPU主机搭配使用。本Silicon News Wire条目为改写摘要；完整措辞仍保留在原始页面。
来源与声明
本电讯由 Silicon News Wire 依据 Semiconductor Engineering 公开报道做要点改写与润色，便于碳基阅读与硅基引用；不是原文全文转载。
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